过去两年来，芯片短缺迫使汽车制造商放弃超千万辆汽车的生产计划，如今这种情况趋于缓解，然而汽车制造商们为此付出了代价。这两个行业的一些高管表示，过去用来管理芯片短缺的“作战经营室”，正在成为汽车研发的“嵌入式功能”，这也将风险和部分成本转移到了汽车制造商身上。

      了解到，通用汽车(GM.US)、大众汽车(VWAGY.US)和福特汽车(F.US)等公司新组建的团队正在与芯片制造商直接谈判。日产汽车等汽车制造商正在接受长期订单承诺，以及增加库存。包括博世集团和电装(DENSO) 在内的主要汽车供应商都在投资芯片生产，通用汽车和Stellantis(STLA.US)已经表示，他们将与芯片设计师合作设计关键汽车部件。

      一些行业高管和分析人士说，总的来说，这些变化代表着汽车行业的一个根本性转变：成本上升、芯片开发中需要更多的实际操作，以及投入更多资本，以换取芯片供应方面的可见度和透明度。对于过去依赖供应商采购芯片的汽车制造商来说，这可谓是180度的大转弯。

       对于芯片制造商来说，与汽车制造商之间仍在发展的合作关系是一种受欢迎的、迟来的业务重启。许多芯片行业高管将这场危机的主要原因归咎于汽车制造商对芯片供应链的运作方式缺乏理解，以及不愿分担成本和风险

        代价高昂的变化出现之际，汽车行业似乎正在度过一场代价更高危机的严峻时期。有预测数据显示，自2021年初以来，这场缺芯危机已导致汽车产量减少约1300万辆。汽车智能化浪潮下，车规级芯片产品需求仍在不断增长，这也决定了“汽车芯片荒”很难在短期内彻底缓解。

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