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半导体芯片砍单降价风暴扩大
发布时间: 2022/7/2 8:59:21 | 255 次阅读
芯片砍单降价风暴
出现MCU报价雪崩
半导体芯片砍单降价风暴扩大,先前价格相对硬挺、供不应求的微控制器(MCU)开始出现报价雪崩潮,尤以台厂锁定的消费型应用价格压力,大陆市场更传出前五大MCU厂产品价格腰斩的消息,新唐、盛群、松翰等企业后市承压。
MCU成为继驱动IC、部分电源管理IC与CIS影像感测器市况反转之后,又一面临砍单降价压力的关键芯片,透露半导体市场供不应求盛况快速退烧,原本狂缺的芯片在客户端重复下单后,近期受通膨、战争、升息等压力导致需求不如预期,开始大刀砍库存、降价出清。
供应链透露,服务器、车用及工控MCU市场续强,高阶产品价格仍相对硬挺,不过,台湾MCU厂主要都是以消费型产品应用为主,难逃此波库存调整导致的砍单与价格修正压力。
6月30日,国内晶圆代工企业中芯国际发布公告称,公司技术研发执行副总裁、技术人员周梅生博士因退休原因不再担任公司任何职务。
中芯国际在公告中指出,目前公司的技术研发工作均正常进行,周梅生博士的退休不会对公司整体研发实力产生重大不利影响。另外,经公司研究决定,新增认定金达先生及阎大勇先生为公司技术人员。
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